职位描述
1.芯片工程领域系统工程师，负责芯片工程领域端到端架构、方案开发；
2.深入洞察芯片工程领域风险，能够从芯片架构和设计出发，系统规划芯片工程能力（含DFx），确保芯片长期工作的RAS。
主要职则负责以下几个方面（可以覆盖一个或者多个方面）：
（1）芯片Floorplan： 和芯片架构师，COT团队，封装团队一起工作，制定和维护芯片的 Paper Floorplan 。
（2）负责芯片的时钟的顶层架构设计，评审芯片各个子模块的时钟方案，负责芯片的异步电路电路的设计，异步电路的识别，检查，以及Timing Exception 的制定。评审芯片CDC 检查结果。
（3）芯片功耗，制定功耗预算，制定功耗评估的流程，项目前期对于芯片的功耗作出评估，制定芯片每个子模块的功耗预算。负责管理功耗数据的搜集，呈现。协助功耗超出预算的模块完成其功耗目标。 组织芯片各种功耗测试向量的编写。
（4）和固件团队协同，设计芯片的上电流程。 负责芯片回片测试的计划的制定，主导回片测试的工作。
（5）和 封装，可靠性，SIPI，ATE，DFT，物理设计团队接口和协同，评审其各项仿真的结果。 根据每个团队的反馈组织芯片架构的调整。